第一百章

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那怎么办？也很简单葛洛夫无奈的派了1ooo员工一边协助龙腾netbsp;.v.

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序而构装工序、测试工序为后段工序。

龙腾科技的netbsp;~;且这还包括了从提纯沙子中的硅制造晶棒、生产晶圆、晶圆加工、到最后的封装测试等流程的设备全都具备。这简直就像是一个生产cpu芯片公司的总部而不像是一个代工厂了。

许多人经常会听到几英寸的晶圆厂如果硅晶圆的直径越大代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有snetg技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小这两种方式都提高品质与降低成本。所以这代表1英寸、3英寸、6英寸晶圆当中6寸晶圆有较高的产能。当然生产晶圆的过程当的条件。

龙腾科技的晶圆工厂能够生产出6英寸的晶圆技术上并不算很落后起码是和amd公司是在同等水平上。

只不过英特尔和IBm之++力生产8寸的晶圆了。

等到众多在专家带领下一路在厂房中参观到了生产晶圆的厂房。

黄天书记想起了什么似的一拍脑袋说道：“哎？我现这生产芯片和烤面包有点像！前面制造硅锭的时候用个棍子把沙子在高温下烤来烤去。现在你看看面包烤好了他要切成一片一片的了！”

在场众人稍微一比较觉得真像那么回事情顿时哈哈大笑。

制造硅锭就是把收集到的高纯度硅原料高温下整形采用旋转拉伸方式得到圆柱状的硅锭形似面包在烤箱中烤来烤去。

张毕玄笑道：“妙啊！这一烤一切正是芯片生产

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