第327章 上市时间:愚人节
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, ARM一直想研发一款基于系统的高匹配度芯片。原本是想用在PC端的。可是由于智能机项目的不断提速, 这个计划只能暂时搁置,把研发重心向手机专用芯片倾斜。
“怎么?有好消息吗?”
接过电话,齐磊开门见山。
对面的沃伦登时就笑了,“不要着急嘛,那批实验阶段的芯片你先用吧!再给我半年,量产型号一定能定下来。”
与电池的曲折不同,芯片可以说是最早落实的手机部件,毕竟从齐磊收购ARM开始就在准备。
大约在半年前,命名为智芯001的验证型号芯片就已经有了,现在只差量产。
原本齐磊和沃伦是打算把量产环节交给中芯国际的,但是阿斯麦的浸润式光刻机刚刚研发成功,从实现商用到中芯国际适应新设备,起码要两年的时间。
也就是说,中芯国际还不具备生产193纳米芯片的能力,所以订单只能交给台积电了。
但即便这样,手机在芯片环节也不会被卡住,这是最大的好消息了。
此时,齐磊一听不是芯片的事儿,“那你让我接什么电话?”
沃伦则道,“是另一个好消息。”
齐磊,“什么?”
沃伦,“多传感器控制程序我已经搞定了。”
“真的!?”齐磊心中大喜。
这是另一个难点,南老的系统研发中心实在抽不出人力开展这个项目,最后只能以外包的方式交给ARM来做了(ARM表面上还不是齐磊的,所以得走流程)。
沃伦,“要不然也不会这么快,但是巧了,年初招的一批人里有莱卡的数控工程师,他们对传感器控制程序很熟。再加上,基本没走什么弯路,所以
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