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第五十八章芯片堆叠技术

不绝说了很多话，最后才一脸歉意地道，“抱歉，黄总，在这家公司呆了也好多年了，有些感情在里面了。”

黄育平温和地笑了一笑，道，“感谢柳工的发言。”

“不过有一点，请你放心，集团花了1000亿元收购【荣誉产业链】，不是想着搞垮它的！我们【超群集团】虽然很有钱，但不是这样败家的！”

“集团方面，肯定是综合考虑了许多因素，才做出这个决定的！”

“而集团之所以敢做出这个决定，也是因为有几把刷子在的的！”

“下面，我们有请金总来给我们讲解一下我们集团的几个底气！”黄育平把目光望向一直保持沉默状态的【金刚】！

其他几个高管闻言，也都将好奇的目光投向【金刚】！

【金刚】默默地抬起了头，手按了一个东西，他身后的屏幕就亮起，显示出一个放大的手机芯片处理器图片，也就是所谓的CPU！

在场的人都认得这东西。

不过这张图片里的处理器，似乎有些不一样。

【金刚】在旁解释道，“这是我们集团科研中心的成果，芯片堆叠封装技术！”

“它可以通过提升晶体管的集成度，从而带来更强的性能表现。换句话说，可以用更低工艺制程，追赶先进工艺制程。”

柳正思眼神一动，【金刚】说的这个技术其实苹果公司就有应用过的先例，苹果新推出的M1Ultra就是将两颗芯片组成一块的，从而实现性能倍增的。

所以【金刚】说的这个技术，的确是有可行性的。

柳正思问道，“金总，你说的这项技术，芯片性能能提升到什么程度？”

“三颗28nm的芯片通过立体分布组合一起，能达到10nm的性能，而且不用担心散热问题。”金刚说道。

柳正思盘算了一下，这个性能的芯片，对于中端级别的手机来说，是没有问题的，不过想要有所突破的话，那就力有不逮了。

他问道，“集团是打算跟苹果做错位竞争，主打中端市场吗？”

“不！我们对标的是苹果公司，要

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第五十八章 芯片堆叠技术