第166章 华龙H1处理器横空出世
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十。
经过多重曝光这个良品率已经是让苏翰满意了。
其实百分之八十他就很满意了，九十就更满意了。
良品率的提高主要还是因为苏翰这次的芯片整合技术在起作用。
苏翰设计的芯片是由很多小芯片组成的大芯片。
这样就回避了芯片制程相对落后，制作大芯片良品率又会大幅降低的两个最关键性问题。
现在麻烦的是芯片的封装，不是一次成型，需要制作不同的芯片，最后再封装到一起。
关于封装技术。
苏翰也做了更胆大的创新。
传统的封装方法是芯片正面朝上然后用金丝引线将芯片连接在基板上。
这种方法虽然稳妥。
但问题是接口数量太少了。
严重影响性能和散热。
苏翰想要使用的是另外一种方法。
这种方法是芯片正面朝下，通过导电凸点与基板连接。
这样做有更多的好处。
好处一就是能拥有更多的接口数量。
接口数量足够多，数据传输自然就足够快，芯片性能也会大幅提升。
好处二就是使用基点来连接能使用更小的芯片，也能更好的执行他3D封装的设想。
好处三就是电气性能和散热性的提高。
唯一的问题就是这种封装方法容易出现热膨胀差异导致凸点开裂。
但苏翰打算在芯片和基板之间填充特别的填充胶。
填充胶可以缓解连接点的疲劳度。
一举解决凸点开裂的问题。
过程说着虽然简单。
但制造起来及其复杂。
由于苏翰这次的芯片设计重点是封装技术。
所以产业联盟成立之初，他就买断了国内整个封装产业链内的所有专利，还有所有人才。
封装机他要自己来生产。
因为封装机里面包括了他所有的秘密。
自然不能让别人触碰。
经过一系列的光刻和测试。
所有芯片组全部到位。
接下来就是检验自己封装设备的时候了。
看着封装机有条不紊的进行着工作。
苏翰心中这块大石也终于放了下来。
国内首颗国产处理器封装完成。
看着这块CPU所有人都是激动坏了。
尤其是江秉路和魏昊光。
两人都没想到在有生之年能看到一款国产处理器的下线。
……
接下来就是最重要的测试环节了。
经过物理测试。
芯片不负众望的通过了相关测试，虽然工艺落后，但芯片体积也大，但就是因为芯片体积大，晶体管数量也多，那么追上国际一流水平就没什么奇怪的了。
经过测试。
这款处理器的综合性能绝对是秒杀奔腾二代和K6二代。
更何况双核集显的处理器其实已经不是这个时代的产物了。
所有人都是兴奋的大喊大叫。
胡光南江秉路几人甚
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